本公司新到一批二手的SUSS光刻機(jī)，機(jī)臺成色新（8-9成新），狀態(tài)好，價(jià)格合適，售后服務(wù)完善。歡迎垂詢！

SUSS MICROTEC LITHOGRAPHY GMBH的型號如下：

1. MA8-BA8-GEN3
2. MA-BA8-GEN4PRO
3. MA150E

實(shí)驗(yàn)室及小批量生產(chǎn)用小型 光刻機(jī)平臺

蘇斯公司的 MA/BA 4 代系列是最新一代的半自動(dòng)光刻和鍵合對準(zhǔn)機(jī)，并引進(jìn)了新的平臺系統(tǒng)。新平臺主要是配置不同。它由標(biāo)準(zhǔn)款 MA/BA 4 代與用于先進(jìn)高端工藝的擴(kuò)展 MA/BA 4 代專業(yè)款組成。
基礎(chǔ)款有 MA/BA6 4 代和 MA/BA8 4 代兩種。此掩模和鍵合對準(zhǔn)機(jī)的設(shè)計(jì)符合人體工程學(xué)，用戶界面友好，成本低，占用面積小，最適合于學(xué)術(shù)研究及小批量生產(chǎn)使用。
蘇斯的MA/BA 4 代系列為學(xué)術(shù)研究、微機(jī)電系統(tǒng)/納米機(jī)電系統(tǒng)、3D 集成和化合物半導(dǎo)體全光刻領(lǐng)域樹立了新的標(biāo)準(zhǔn)。另外，它還能夠支持鍵合對準(zhǔn)、熔接鍵合及 SMILE 壓印工藝。在 MA/BA 4 代系列上開發(fā)的工藝可以快速地轉(zhuǎn)化為自動(dòng)化掩膜對準(zhǔn)機(jī)大批量生產(chǎn)工藝。

高精度產(chǎn)生最好的工藝成果

MA/BA 4 代系列高度自動(dòng)化，工藝成果更優(yōu)異。恒量模式、自動(dòng)控制曝光時(shí)間、自動(dòng)對準(zhǔn)等功能為工業(yè)參數(shù)優(yōu)化提供了更好的支持。此外，MA/BA 4 代還配置了高質(zhì)量的光學(xué)系統(tǒng) MO Exposure Optics，曝光條件更優(yōu)異。先進(jìn)的機(jī)制使校準(zhǔn)精度更高。采用上、下面顯微鏡單元（TSA和BSA）設(shè)計(jì)方式，不再像TSA顯微鏡那樣需要大距離移動(dòng)，從而避免了震動(dòng)。

操作舒適性

配方編輯、數(shù)據(jù)記錄功能，以及可分配使用權(quán)限，減輕了操作員的工作負(fù)擔(dān)，同時(shí)減少了錯(cuò)誤源。MA/BA 4 代平臺還采用了高端的數(shù)碼顯微鏡和攝像系統(tǒng)，可從顯示屏上顯示更高質(zhì)量的圖像，視野更大，從而使校準(zhǔn)工作更為便捷。

環(huán)境保護(hù)及勞動(dòng)保護(hù)

MA/BA 4 代系列可選配節(jié)能 LED 燈裝置，可大大降低運(yùn)營及維護(hù)成本，同時(shí)提供更好的環(huán)境保護(hù)及勞動(dòng)保護(hù)。相比，水銀蒸汽燈很昂貴，一旦廢舊，需要作為特殊垃圾處理。該設(shè)備具有更好的安全防護(hù)設(shè)施，包括紫外照射防護(hù)、安全鎖、防夾裝置等，可滿足更高的安全要求。

性價(jià)比
MA/BA 4 代系列的擁有成本最具吸引力的地方在于占地面積小，同時(shí)工藝技術(shù)多樣。其中，如果選配了節(jié)能LED燈，更能節(jié)省了運(yùn)營和維護(hù)成本。設(shè)備結(jié)實(shí)耐用，各種操作元件、可更換部件都容易接觸，加上采用 LED 光源，蘇斯公司的 MO Exposure Optics MA/BA 4 代平臺極大降低了維護(hù)成本。此外，還可以通過遠(yuǎn)程訪問設(shè)備，識別及解決出現(xiàn)的故障，這又可以省下很多成本。

晶圓與晶圓之間對準(zhǔn)、熔接鍵合、壓印光刻等都是可選配加裝的其他功能

設(shè)備功能簡介：

SUSS MA8光刻機(jī)可實(shí)現(xiàn)雙面對準(zhǔn)和接觸式曝光功能。

主機(jī)由計(jì)算機(jī)進(jìn)行工藝參數(shù)設(shè)定，具有基于Windows操作系統(tǒng)的圖形化控制軟件。軟件具有工藝編程、設(shè)備控制、硬件自我故障診斷功能，工藝操作方便快捷。

曝光光源為汞燈光源，波長350-450nm，支持恒定光強(qiáng)和恒定功率模式曝光。

配置消衍射及微鏡式光學(xué)系統(tǒng)，可在同一設(shè)備上實(shí)現(xiàn)“高分辨率”和“大景深”兩種模式曝光，并可隨時(shí)切換，分辨率優(yōu)于1.5μm；曝光模式可支持硬接觸、軟接觸、接近式和真空接觸。

該設(shè)備對準(zhǔn)有手動(dòng)對準(zhǔn)、計(jì)算機(jī)輔助對準(zhǔn)、全自動(dòng)對準(zhǔn)三種模式。正面對準(zhǔn)顯微鏡支持高達(dá)400μm的大景深光刻對準(zhǔn)技術(shù)，背面對準(zhǔn)顯微鏡為X-Y方向全自動(dòng)控制分離視場顯微鏡。

對準(zhǔn)臺具有全自動(dòng)非接觸式芯片厚度補(bǔ)償系統(tǒng)，可全自動(dòng)完成芯片厚度補(bǔ)償。

設(shè)備性能指標(biāo)：

1、載片尺寸：8"，6"，4"，2"及碎片；

2、最小分辨率：優(yōu)于1.5μm（光刻膠厚度1微米）；

3、正面對準(zhǔn)精度優(yōu)于±0.5μm；背面對準(zhǔn)精度優(yōu)于±1.0μm；

4、光強(qiáng)均勻度：不高于±4%@200mm圓片；

5、曝光模式：支持硬接觸、軟接觸、接近和真空等模式；

6、接近式曝光方式，可調(diào)節(jié)范圍至少0-300μm；

7、曝光汞燈電源：支持恒定光強(qiáng)和恒定功率模式曝光。